Kurzüberblick über das Verbundprojekt zur Stärkung souveränen, offenen Chipdesigns in Studium, Forschung und Weiterbildung. Ziel ist ein mehrstufiger Studierendenwettbewerb mit Open‑Source‑Toolchain, Security‑by‑Design‑Fokus und realen Tape‑out‑Pfaden → die LAYR Open Chip Challenge.
Mit der LAYR Open Chip Challenge schaffen wir eine Plattform, auf der Studierende selbst zum Innovationstreiber werden: Gesucht sind kreative Open-Source-Chipdesigns, die in mehreren Wettbewerbsetappen technisch wachsen, echte Sicherheitsaspekte adressieren und bis hin zum physischen Tape-out begleitet werden. Im Fokus steht nicht nur technisches Können, sondern die aktive Mitgestaltung an digitalen Wertschöpfungsketten und Souveränität – von der Idee bis zur funktionsfähigen Siliziumlösung.
Hier gehts zur aktuellen Challenge: LAYR 25/26: The Challenge
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WP1 – Challenge: Konzeption, Systematik & Verstetigung
Repo: WP1
Inhalte: Marktanalyse, Wettbewerbskonzept, Rubrics, Zeitplan, Verstetigungs-/Finanzierungsrahmen. -
WP2 – Open‑Source EDA Toolchain & Open PDK
Repo: WP2
Inhalte: Toolchain‑Spezifikation, Container/Cloud‑Bereitstellung, Verifikations-Integration. -
WP3 – Curriculum, Teach‑the‑Teacher & OER
Repo: WP3
Inhalte: Curricula, Lehr-/Onboarding‑Material, Beispielbibliothek, OER‑Publikation. -
WP5 – Demonstrator & Tape‑out (130 nm)
Repo: WP5
Inhalte: Prototypische Security‑by‑Design‑Challenge, Evaluations‑Board, Inbetriebnahme.
- Projektwebsite: https://ocdcpro.org
- Kontakt (Koordination): [email protected]
